陶瓷填充型聚四氟乙烯基材

陶瓷填充型聚四氟乙烯层压板提供增强的热稳定性和电稳定性

使用陶瓷填料，所有新一代聚四氟乙烯基材均可以针对低 z 轴 CTE、高 TC、高 DK 等进行定制——有些甚至不需要玻璃纤维。这是增强热稳定性和电稳定性的关键。

如需全面选择射频和数字层压板和半固化片：请查阅 《AGC 解决方案指南》

产品名称 说明 DK DF TG (° C) TC (W/mK) IPC 斜格表
NF-30 陶瓷填充型聚四氟乙烯复合材料，不含布纹玻璃纤维增强材料 3.0 +/- 0.04 0.0013 N/A 0.5 4103A/230
RF-10 低损耗、高 DK 材料 10.2 +/- 0.3 0.0025 N/A 0.85 4103A/280
RF-30A N/A N/A N/A N/A N/A N/A
RF-35HTC N/A N/A N/A N/A N/A N/A
RF-35TC 导热低损耗层压板 3.5 +/- 0.05 0.002 N/A 0.92 4103A/240
RF-35TC-A 导热低损耗层压板 3.5 +/- 0.05 0.002 N/A 0.83 4103A/240
RF-60TC 高 DK、高导热系数材料 6.15 +/- 0.15 0.002 N/A 1.05 4103A/270
TLF-35A 低成本PA 基材 3.5 +/- 0.05 0.0026 N/A 0.37 4103A/240
TLY-5Z 低 DK、低 Z 轴层压板 2.2 +/- 0.04 0.0015 N/A 0.2 4103A/200
TSM-DS3 尺寸稳定的低损耗层压板 3.0 +/- 0.05 0.0014 N/A 0.65 4103A/230
TSM-DS3b 尺寸稳定的低损耗层压板 3.0 +/- 0.04 0.0014 N/A 0.65 4103A/230
TSM-DS3M 尺寸稳定的低损耗层压板 2.94 +/- 0.05 0.0014 N/A 0.65 4103A/230