卫星通信多层板叠构用半固化片
fastRise™ TC是一种独立的、非增强树脂产品，设计具有极低的X、Y、Z轴热膨胀系数。fastRise™ TC是一种高介电常数（DK）、无阻燃的叠层薄膜。fastRise™ TC在30℃到260℃的温度范围内，热膨胀系数为16 ~ 22 ppm/℃。这种叠层薄膜的热膨胀率接近铜（18 ppm/℃）和铝（24 ppm/℃）的热膨胀率，以最大限度地减少由于金属和介电材料膨胀率不匹配而在温度变化过程中产生的应力。fastRise™ TC旨在满足当前和未来的需求，包括高密度（HDI）激光成型互连、需要关键热可靠性的应用如航天和航空电子，以及需要热导率以散热的应用。
补充信息
| fastRise TC |
| 4.80 |
| 0.0023 |
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产品描述
- 卫星通信多层板叠构用半固化片
优点
- 通过35-260°C的200次回流循环测试
- 低至约22 ppm/°C的膨胀率，与铜和铝的膨胀率非常接近
- 低模量，表面顺应层可防止焊盘开裂
- 高达0.94 W/M*K的导热率
- 高流动性和填充性，可用于重铜层的顺序层压和填充。
应用
- 半导体引脚布线（HDI）
- 功率放大器
- 航空航天
- 军用