布纹玻璃增强型聚四氟乙烯基材

布纹玻璃增强型聚四氟乙烯层压板含有玻璃纤维作为机械增强材料，以提高尺寸稳定性

第一代聚四氟乙烯层压板含有玻璃纤维作为机械增强材料，以提高尺寸稳定性。

产品名称	说明	DK	DF	TG (° C)	TC (W/mK)	IPC 斜格表
EZ-IO-F	基于纳米技术、扩散布纹和聚四氟乙烯的热稳定复合材料	2.80 +/- 0.05	0.0015	N/A	0.53	4103A/230
RF-10	低损耗、高 DK 材料	10.2 +/- 0.3	0.0025	N/A	0.85	4103A/280
RF-30A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A
RF-35HTC	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A
RF-35TC	导热低损耗层压板	3.5 +/- 0.05	0.002	N/A	0.92	4103A/240
RF-35TC-A	导热低损耗层压板	3.5 +/- 0.05	0.002	N/A	0.83	4103A/240
RF-60TC	高 DK、高导热系数材料	6.15 +/- 0.15	0.002	N/A	1.05	4103A/270
TLC-32	低成本射频层压板	3.2 +/- 0.05	0.003	N/A	0.24	4103A/240
TLE-95	耦合器专用薄型介电基材	2.95 +/- 0.05	0.0026	N/A	0.2	4103A/230
TLX-8	高容量天线材料	2.55 +/- 0.04	0.0018	N/A	0.19	4103A/200
TLY-3	极低 DK 基材	2.33 +/- 0.02	0.0012	N/A	0.22	4103/210
TLY-5	极低 DK 基材	2.2 +/- 0.02	0.0009	N/A	0.22	4103A/200
TLY-5A	极低 DK 基材	2.17 +/ 0.02	0.0009	N/A	0.22	4103A/200
TSM-DS3	尺寸稳定的低损耗层压板	3.0 +/- 0.05	0.0014	N/A	0.65	4103A/230
TSM-DS3b	尺寸稳定的低损耗层压板	3.0 +/- 0.04	0.0014	N/A	0.65	4103A/230
TSM-DS3M	尺寸稳定的低损耗层压板	2.94 +/- 0.05	0.0014	N/A	0.65	4103A/230