尺寸稳定的低损耗层压板
TSM-DS3b 是一种热稳定、行业领先的低损耗磁芯（10 GHz 时 DF = 0.0011），其制造过程所用最佳玻璃纤维增强型环氧树脂具有可预测性和一致性。TSM-DS3b 是一种陶瓷填充型增强材料，其中玻璃纤维含量极低 (~ 5%)，在制造大尺寸复杂多层板时可媲美环氧树脂；TSM-DS3b 专为高功率应用而开发 (TC: 0.65 W/m*K)，其中在 PWB 设计时，介电材料必须将热量从其他热源中传导出去。TSM-DS3b 经过开发之后还具有极低的热膨胀系数，可用于要求严苛的热循环。
补充信息
| TSM-DS3b |
| 3.0 +/- 0.04 |
| 0.0014 |
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产品描述
- 尺寸稳定的低损耗层压板
优点
- 业界最佳的 DF (DF: 0.0011 @ 10GHz)
- 高导热系数
- 低 (~5 %) 玻璃纤维含量
- 尺寸稳定性可媲美环氧树脂
- 支持大尺寸多层数 PWB
- 构建复杂的 PWB，其产量具有一致性和可预测性
- 温度稳定的 DK +/- 0.25（-30℃ 至 120℃）
- 与电阻箔兼容
应用
- 耦合器
- 相控阵天线
- 雷达歧管
- 毫米波天线/汽车雷达
- 石油钻井
- 半导体 / ATE 试验