低温固化、热固性预浸料
fastRise™ EZpure 是一种用于柔性和刚性 PWB 的低温固化粘合剂。EZpure 是一种非增强型粘合剂，仅包含低损耗热固性树脂和陶瓷添加剂。 EZpure 经过优化，可粘附到难以粘合的基材，如 PTFE、聚酰亚胺（DuPont™ Pyralux® AP/TK 柔性电路材料）和 LCP。聚酰亚胺、LCP 和 PTFE 的主要缺点是通常与多层制造相关的高温。
补充信息
| fastRise FR-EZpure |
| 2.8 |
| 0.0032 |
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产品描述
- 低温固化、热固性预浸料
优点
- FR4 层压温度
- 低 DK 可在相同阻抗的情况下减少 PCB 厚度
- 不含玻璃纤维的预浸料
- 与传统层压工艺兼容
- 可与任何芯材组合
- 可激光烧蚀
应用
- 高速柔性电缆
- 薄型多层板
- ATE 试验
- 毫米波天线/汽车
- 子组件的粘合