低温固化, 柔性预浸料/粘合层
fastRise™ EZ 是一种低温固化、低损耗的柔性预浸料/粘合层，旨在提高包含聚酰亚胺，LCP或PTFE芯材的复杂刚性/柔性PWB的可制造性。fastRise™ EZ的低损耗使得柔性高速电缆和刚性射频、数字多层的设计成为可能，而不会产生与高温层压相关的不确定性和成本。
补充信息
| fastRise FR-EZ-22P |
| 2.40 |
| 0.0018 |
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产品描述
- 低温固化
- 柔性预浸料/粘合层
优点
- FR4 层压温度
- 低DK可在相同阻抗下降低PWB厚度
- 热固性预浸料不会回流
- 不含玻璃纤维的预浸料
- 与传统层压工艺兼容
- 可与任何芯材结合
- 可激光烧蚀
应用
- 高速柔性电缆
- 轻薄多层
- ATE测试
- 毫米波天线/汽车