最低损耗的非增强型预浸料
fastRise™ 预浸料设计用于将所有类型的电路板粘合在一起，同时确保当前可用的任何热固性预浸料的损耗尽可能低；fastRise™ 支持77 GHz 汽车雷达；fastRise™ 预浸料是非增强型的，可消除高速数字/射频电路中的倾斜/变化。它基于陶瓷填料、热固性和聚四氟乙烯树脂，非常适合与 AGC 的 TSM-DS3、TSM-DS3b、TSM-DS3M 和 EZ-IO-F 配合使用。fastRise™ 可以进行箔层压、激光烧蚀和顺序层压，以产生堆叠或交错的微孔层。
补充信息
| fastRise FR-25-0021-45 |
| 2.43 |
| 0.0014 |
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产品描述
- 最低损耗的非增强型预浸料
优点
- DF = 0.0014 / 0.0017 (10/40 GHz)
- 可激光烧蚀，HDI 就绪
- 低 Dk 可减少 ATE 板的厚度
- 航空电子和航天设计中热塑性薄膜的低温替代品
- 用于多层数高速数字的多层预浸料
- 伴随温度变化的稳定 Dk
- 不含玻璃纤维的预浸料
- 可进行 5 次以上的连续层压
- 与子组件之间的导电膏兼容
应用
- 滤波器和耦合器
- 航空电子和航天
- 汽车雷达
- 波束可控天线
- 柔性电路