射频/微波层压板

适用于极端条件的高可靠性基板

AGC为商业、航空电子和航空航天关键微波元件、天线和子组件提供一系列可靠、高价值的基材。AGC高频极低损耗射频印刷电路板材料专为满足射频和微波市场的需求而定制。这种印刷电路板材料具有非常先进的电气性能和极高的可靠性,专为需要极高可靠性的多种高温无铅组件和高层数印刷电路板而设计。AGC射频/微波层压板为设计高性能射频和微波印刷电路板提供了灵活性和自由度。多年来,航空电子相控阵雷达天线和汽车雷达传感器天线就是成功的典范。

产品名称 说明 DK DF TG (° C) TC (W/mK) IPC 斜格表
NF-30 陶瓷填充型聚四氟乙烯复合材料,不含布纹玻璃纤维增强材料 3.0 +/- 0.04 0.0013 N/A 0.5 4103A/230
RF-10 低损耗、高 DK 材料 10.2 +/- 0.3 0.0025 N/A 0.85 4103A/280
RF-30A N/A N/A N/A N/A N/A N/A
RF-35HTC N/A N/A N/A N/A N/A N/A
RF-35TC 导热低损耗层压板 3.5 +/- 0.05 0.002 N/A 0.92 4103A/240
RF-60TC 高 DK、高导热系数材料 6.15 +/- 0.15 0.002 N/A 1.05 4103A/270
TLF-35A 低成本PA 基材 3.5 +/- 0.05 0.0026 N/A 0.37 4103A/240
TLX-8 高容量天线材料 2.55 +/- 0.04 0.0018 N/A 0.19 4103A/200
TLY-5 极低 DK 基材 2.2 +/- 0.02 0.0009 N/A 0.22 4103A/200
TSM-DS3b 尺寸稳定的低损耗层压板 3.0 +/- 0.04 0.0014 N/A 0.65 4103A/230