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艾杰旭复合材料（苏州）有限公司将于2023年12月6日～12月8日参加在深圳举办的【2023 国际电子电路（深圳）展览会】
AGC复合材料事业部位于苏州的子公司——艾杰旭复合材料（苏州）有限公司，将于 2023 年 12 月 6 日～12 月 8 日参加在深圳国际会展中心(宝安)举办的【2023 国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)】。（展台位置：8D05）
国际电子电路（深圳）展览会（International Electronics Circuit Exhibition (Shen Zhen)，简称为： HKPCA Show)，是由香港线路板协会(HKPCA)主办，柏堡活动策划有限公司承办，是全球最具影响力之一的线路板及电子组装展会，是行业公认的风向标，展会每年汇聚海内外成千上万专业观众到场参观，是业内历史最大、最具权威性、规模性、国际性、专业性的品牌展会之一。本届展会包括以下主题的展品：
- 线路板产品应用；
- 线路板；
- 线路板/智能自动化设备；
- 环保洁净技术及设备；
- 线路板原物料/化学品；
- 电子组装工艺。
在本次展会中，本公司将展出可应用于高端通信，自动驾驶的多款覆铜板产品，其中不乏新近研发的应用于AI服务器和汽车雷达的新产品。期待各位新老客户莅临本公司展位进行观摩和指导。
关于ＡＧＣ
AGC集团创立于1907年，是日本第一家平板玻璃生产商，现已发展成为玻璃、电子、化学品和陶瓷行业全球领先的解决方案提供商。在110多年的技术创新历程中，我们积累了世界领先的技术与专业知识，为全球30多个国家和地区的客户提供多样化的产品及解决方案。为进一步回馈社会，AGC 集团在创造新的价值标准方面突破极限，承诺将移动相关业务、电子相关业务和生命科学相关业务定位为本公司的战略举措。
在移动与电子相关业务方面，AGC集团收购了Park Electrochemical Corp.和美国 Taconic公司的 CCL（覆铜板）业务，在下一代高频高速通信业务领域建立了超高端 CCL 业务。通过将 Nelco 和 Taconic 品牌整合到 AGC 品牌中，我们将为客户提供高附加值的介电基板产品，用于5G、汽车雷达、高速通信以及航天和航空电子雷达/高频通信等电子领域。
更多覆铜板业务，请参考本公司以下网站。
www.agc-multimaterial.com