fastRise™
最低损耗非增强半固化片
fastRise™ 旨在将各种电路板粘合在一起，同时尽可能降低现有热固性半固化片的损耗。fastRise™ 实现了 77 GHz 汽车雷达。fastRise™ 无需加固，可消除高速数字/射频电路中的偏斜/变化。fastRise™ 可进行箔层压、激光烧蚀和顺序层压，以形成堆叠或交错微孔层。420°F的低层压温度使得在低于军事结构中通常使用FEP和PFA的温度下可以进行5次以上的连续层压。fastRise系列包括fastRise™ FR-EZ和EZpure，与PTFE、环氧树脂、低流环氧树脂、LCP、聚酰亚胺和烃类材料具有良好的粘合性。
| 产品名称 | 说明 | DK | DF | TG (° C) | TC (W/mK) | IPC 斜格表 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| fastRise FR-25-0021-45 | 最低损耗的非增强型预浸料 | 2.43 | 0.0014 | 188 | 0.25 | 4103/520 |
| fastRise FR-25-0021-45F | 最低损耗的非增强型预浸料 | 2.45 | 0.0014 | 188 | 0.25 | 4103/520 |
| fastRise FR-27-0040-43F | 最低损耗的非增强型预浸料 | 2.77 | 0.0014 | 188 | 0.25 | 4103/520 4103/530 |
| fastRise FR-28-0040-50 | 最低损耗的非增强型预浸料 | 2.76 | 0.0014 | 188 | 0.25 | 4103/530 |
| fastRise FR-7 | 高 DK、低损耗玻璃增强型预浸料 | 7.45 | 0.0034 | 200 | 0.43 | 4103/570 |
| fastRise FR-EZ-22P | 低温固化, 柔性预浸料/粘合层 | 2.40 | 0.0018 | N/A | 0.33 | 4203B/26 |
| fastRise FR-EZ-33P | 低温固化, 柔性预浸料/粘合层 | 2.50 | 0.0024 | N/A | 0.33 | 4203B/26 |
| fastRise FR-EZpure | 低温固化、热固性预浸料 | 2.8 | 0.0032 | 168 | 0.33 | 4103/530 |